污水处理技术工艺

组合工艺处理印制电路板PCB电镀废水

发布日期:2019-11-09 / 发布者:鸿淳环保科技 / 点击:

电镀被氧化,以获得针对特定的性能和还原反应过程的矩阵。

镀铜和镀镍在电镀过程中应用广泛,约占40%。印刷电路板(PCB)是一种重要的电子元器件,会产生大量的电镀废水。这类废水中含有多种物质,水质十分复杂。用一种方法很难同时除去许多物质。

目前电镀废水的处理方法主要有化学沉淀、凝固沉淀、电解、离子交换、电析、反渗透、生物法等。其中,电透析的处理要求较为严格,操作维护要求较高,电解和离子交换处理效果较好,可回收铜、镍,但存在不能降低能耗的问题。交换树脂污染需要回收,设备投资和维护成本高。生物方法效率低,受外界条件影响较大。

本文采用负载絮凝、超滤和反渗透相结合的工艺处理含大量重金属离子的PCB电镀废水。预处理采用负载絮凝工艺,即在絮凝沉淀过程中对絮凝污泥进行回流处理,以促进混凝沉淀过程的进行。在预负荷絮凝工艺研究的基础上,对污泥回流比进行了优化,探讨了水力条件的影响,确定了最佳运行参数,并进行了中试研究,为电镀废水的处理和应用提供了参考。

中试流程

装载使用絮凝 - 超滤 - 77 3 / d的反渗透组合工艺废水处理能力。试过程:原水由提升泵碱沉淀泵送,加入的Ca(OH)罐溶液的2调节至pH 10.5,以转速250转/分下搅拌6分钟;然后进入凝固槽中,调节池至pH 9.0,加入10mg / L PAC,以转速150转/分下搅拌6分钟;然后进入凝聚槽,加入1.0 mg / L的PAM,搅拌6分钟50转/分的旋转速度;最后进入旋转斜盘沉淀,从排放口的上端进入膜处理系统上清液,絮凝污泥的一部分是在3.0升的速率沉淀/污泥分钟从底端开口排出中,13.3L /分钟的回流流量碱沉淀的部分,污泥回流比为47%。如图所示的导频的过程。

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结论

A)在碱沉pH值为10.5、混凝pH值为9.0、PAC浓度为10mg/L、PAM浓度为1.0mg/L的条件下,絮凝污泥回流比为47%时,负荷絮凝效果最好。

通过正交试验研究了水力条件对絮凝效应的影响。碱沉淀、混凝、絮凝法的最佳搅拌速度为250、150、50/min,最佳搅拌时间分别为6、8、4分钟。

(C)回流污泥的加入不仅能形成较大的絮体,更好地浓缩小絮体颗粒,而且能加快絮凝和沉淀的速率。经絮凝处理后,出水粒径小于4.05μm,平均粒径为2.90μm,超滤膜可截留和去除95%以上的颗粒。

d)示出了测试结果:预加载絮凝,总铜,镍,总平均浊度去除率后分别为99.4%,99.3%和93.1%,平均全反射水预处理总镍和铜的浓度分别为0.262毫克/升和0.224毫克/升,2.77 NTU,完全满足超滤浊度 - 的水要求反渗透系统;超滤 - 反渗透处理系统,水质在广东省“水电镀污染物排放标准”全部达到地方标准(DB 44/2097至15年)。

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