电镀被氧化，以获得针对特定的性能和还原反应过程的矩阵。
镀铜和镀镍在电镀过程中应用广泛，约占40%。印刷电路板(PCB)是一种重要的电子元器件，会产生大量的电镀废水。这类废水中含有多种物质，水质十分复杂。用一种方法很难同时除去许多物质。
目前电镀废水的处理方法主要有化学沉淀、凝固沉淀、电解、离子交换、电析、反渗透、生物法等。其中，电透析的处理要求较为严格，操作维护要求较高，电解和离子交换处理效果较好，可回收铜、镍，但存在不能降低能耗的问题。交换树脂污染需要回收，设备投资和维护成本高。生物方法效率低，受外界条件影响较大。
本文采用负载絮凝、超滤和反渗透相结合的工艺处理含大量重金属离子的PCB电镀废水。预处理采用负载絮凝工艺，即在絮凝沉淀过程中对絮凝污泥进行回流处理，以促进混凝沉淀过程的进行。在预负荷絮凝工艺研究的基础上，对污泥回流比进行了优化，探讨了水力条件的影响，确定了最佳运行参数，并进行了中试研究，为电镀废水的处理和应用提供了参考。
中试流程
装载使用絮凝 - 超滤 - 77 3 / d的反渗透组合工艺废水处理能力。试过程：原水由提升泵碱沉淀泵送，加入的Ca(OH)罐溶液的2调节至pH 10.5，以转速250转/分下搅拌6分钟;然后进入凝固槽中，调节池至pH 9.0，加入10mg / L PAC，以转速150转/分下搅拌6分钟;然后进入凝聚槽，加入1.0 mg / L的PAM，搅拌6分钟50转/分的旋转速度;最后进入旋转斜盘沉淀，从排放口的上端进入膜处理系统上清液，絮凝污泥的一部分是在3.0升的速率沉淀/污泥分钟从底端开口排出中，13.3L /分钟的回流流量碱沉淀的部分，污泥回流比为47%。如图所示的导频的过程。
结论
A)在碱沉pH值为10.5、混凝pH值为9.0、PAC浓度为10mg/L、PAM浓度为1.0mg/L的条件下，絮凝污泥回流比为47%时，负荷絮凝效果最好。
通过正交试验研究了水力条件对絮凝效应的影响。碱沉淀、混凝、絮凝法的最佳搅拌速度为250、150、50/min，最佳搅拌时间分别为6、8、4分钟。
(C)回流污泥的加入不仅能形成较大的絮体，更好地浓缩小絮体颗粒，而且能加快絮凝和沉淀的速率。经絮凝处理后，出水粒径小于4.05μm，平均粒径为2.90μm，超滤膜可截留和去除95%以上的颗粒。
d)示出了测试结果：预加载絮凝，总铜，镍，总平均浊度去除率后分别为99.4%，99.3%和93.1%，平均全反射水预处理总镍和铜的浓度分别为0.262毫克/升和0.224毫克/升，2.77 NTU，完全满足超滤浊度 - 的水要求反渗透系统;超滤 - 反渗透处理系统，水质在广东省“水电镀污染物排放标准”全部达到地方标准(DB 44/2097至15年)。
